應用：
1、APR-5000-XLS 高級封裝返修系統為線路板性能提供小線路板精確性。該系統可進行精確、經濟高效的返修，
返修對象包括各種類型的 PCB 和部件，最大線路板可達622 毫米 x 622 毫米，最小部件可達0.5 毫米 x 0.25 毫米。
2、靈活的 APR-5000-XLS 系統包含雙階段預熱器，具有熱容量和控制來執行不同大小 PCB 的精確數據剖析圖，在最大厚度
為6.35 毫米的PCB 表面提供水平方向一致的溫度控制，在返修部件的印模和焊球間提供垂直方向一致的溫度控制。
3、機動化的 X、Y、Z 調整速度更換和幫助可確保工藝的可重復性。
此外，機動化的 Theta 軸可旋轉 360º 以簡化部件定位。總之，這些高級控制可減少操作疲勞，
提高放置準確度，并保持工藝的連續性。
4、APR-5000-XLS 高級封裝返修系統上有一個創新的余光系統，可使操作員查看部件的另一側底角，
包括在矩形部件上分散光線，必要時會放大使部件快速、準確放置到位。
特點：
1、提高了生產力
2、精確控制關鍵組件整個區域的熱能
3、縮短返修周期，保護返修部件免受熱損傷。
4、更好地管理狹窄的無鉛焊接工藝窗口，不會達到過高的峰值溫度
規格參數：
| 系統輸入電壓： | 220-240V交流電，50/60 赫茲，20A，單相 |
| 功率消耗 | |
| 系統總功率消耗： | 5100W |
底部區： | 1400 W |
| 外部區： | 2800 W |
| 回流加熱器： | 550 W |
溫度 | |
控制類型： | RTD 傳感器， 閉環回路控制 |
| 最高源溫度 | |
| 回流頭： | 400℃ |
| 預熱器： | 350 ℃ |
| 氣流控制： | 預置為8，16和24 升/分 |
| 電源： | 獨立泵 |
| 氮輸入： | 能夠進行頂部流動的氮（需65磅/平方英寸或4.6巴） |
| 部件處理/回流吸嘴 | |
| 最大尺寸： | 55 x 55mm 更大尺寸可訂購 |
| 最小尺寸： | 0.51x 0.25mm |
| 最大重量 ： | 55g或84g，帶VNZ-19 |
| PCB處理能力 | |
| 標準型： | 622 x 622mm |
| 返修區 | |
| 頭部調整： | 622 x 622mm |
| 調整好的頭部預熱器和加熱器： | 445 x 445mm |
| 最大厚度： | 6mm |
| 視覺 | |
| 最大視野： | 55 x 55mm |
| 可選分場： | 大型部件的底角交叉 |
| 尺寸 W x D x H： | 914 x 914 x 838mm |
| 重量： | 100kg |
| 保修期： | 1 年（不包括系統損耗） |
| 代理商證明： | CE，cTUVus，GS |
新功能：
兩個新的同時操作分區提供額外動力，可使返修操作更快速、更安全。
新軟件能夠快速、輕松地制作數據剖析圖
新的分區設計加快了工藝速度，同時保持較低的操作溫度以保護部件和 PCB
長按屏幕識別二維碼
打開手機掃描二維碼
